Heリークチャンバー
特長
密閉された電子部品（モールド品・パッケージ品）をヘリウムで高圧で加圧した後に、当該電子部品中に残存しているヘリウムをヘリウム探知機で検知することで、漏れの有無を確認します
仕様
| 使用ガス | He（ヘリウムガス） |
| 加圧方法 | 定圧ガス導入 |
| 圧力範囲（ゲージ圧） MPa(G) | 5、10、20、40、50、75 |
| 加圧槽寸法 mm | φ120×Ｄ200、φ200×Ｄ200、φ300×Ｄ300、 φ500×Ｄ500、φ600×Ｄ600、φ700×Ｄ700 |
Heリークチャンバー | 協真エンジニアリングの、環境制御、液晶製造、装置
