Heリークチャンバー

特長

密閉された電子部品(モールド品・パッケージ品)をヘリウムで高圧で加圧した後に、当該電子部品中に残存しているヘリウムをヘリウム探知機で検知することで、漏れの有無を確認します

仕様

使用ガス He(ヘリウムガス)
加圧方法 定圧ガス導入
圧力範囲(ゲージ圧) MPa(G) 5、10、20、40、50、75
加圧槽寸法 mm φ120×D200、φ200×D200、φ300×D300、
φ500×D500、φ600×D600、φ700×D700


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